Produzione di serie

Le competenze relative all’ingegneria di processo vengono utilizzate per la definizione del processo produttivo ottimale ed il suo successivo supporto. In questa fase viene quindi effettuata la selezione delle macchine e degli impianti migliori per raggiungere i target di costo e di qualità richiesti dal cliente tramite:

  • tecnologie SMT: serigrafia della crema saldante, posizionamento componenti e saldatura rifusione; stoccaggio di dispositivi MSD in reparto con armadi deumidificati per essicazioni e baking
  • tecnologie PTH: montaggio componenti, saldatura ad onda e selettive anche con tecnologie laser
  • tecnologie per scoring, conformal coating, packaging
  • progettazione di macchine automatiche proprietarie dedicate allo sviluppo di SW-PLC e di supervisione di macchina e di linea
  • controllo automatico saldature AOI: macchine di controllo saldature (AOI) integrate in linea, dopo il forno di rifusione, per consentire il monitoraggio continuo delle qualità delle saldature.

Il processo  produttivo si articola sui seguenti reparti:

SMD

Il reparto SMD è composto da due “twin lines” utilizzate per la produzione di medi e grandi volumi (45k-65k componenti/h).
In queste linee si effettua:

  • Dispensazione automatica pasta saldante
  • Controllo 3D volumetrico dispensazione pasta saldante
  • Pick and place per montaggio automatico componenti SMT
  • Forni reflow
  • Controllo automatico visivo AOI in line

Vi sono inoltre due linee per piccoli e medi volumi in cui si eseguono:

  • Dispensazione automatica pasta saldante/colla
  • Pick and place per montaggio automatico componenti SMT
  • Forni reflow

PTH

Il processo per i grandi volumi (>150k pz/anno) prosegue nel reparto PTH 3030 automatizzato con:

  • Saldatrice ad onda
  • Controllo automatico visivo PTH
  • Macchina per test ICT, OBP e EOL
  • Macchina per marcatura laser YAG
  • Stazioni per rework PTH
  • Stazione per chiusura, siliconatura e prova a vuoto CU.

I piccoli e medi volumi completano il processo produttivo nel reparto PTH semi-automatizzato caratterizzato da:

  • Saldatrice selettiva
  • Saldatrice ad onda
  • Controllo automatico visivo PTH
  • Macchina per test ICT Flying Probe, OBP e EOL
  • Macchina per marcatura laser YAG
  • Stazioni per rework PTH
  • Stazione per chiusura, siliconatura e prova a vuoto CU.

DEPANELING

Questo reparto è caratterizzato da due macchinari, uno per il depaneling lare (OSAI NEOCUT in line) e uno per il depaneling routing (AURETEK two-slide PCB separator).

LABORATORIO

L’azienda offre ulteriori analisi grazie alle attrezzature presenti all’interno del laboratorio:

  • Macchina X RAY per Failure Analysis
  • Camera climatica
  • Macchina di misura tridimensionale OGP
  • Visore vision con lente 40x
  • Oscilloscopio a 4 canali wave runner
  • Multimetro
  • Piastra LCR per misurazioni capacità, induttanze e resistenze

Inoltre, grazie alla partnership instaurata con laboratori esterni è possibile eseguire le seguenti analisi:

  • Fatiche termiche e strutturali
  • Diagnosi protocolli di comunicazione su reti CAN, LIN e MOST
  • Prove su sistemi di navigazione e infotainement
  • Prove EMC su veicoli e componenti